技術分析-SiP (System in Package)封裝技術市場潛力看好
摘要
在應用產品朝向輕薄短小的型式出現的時候,應用產品業者對其產品所使用IC晶片面積的要求也越來越趨向微小化的方向發展。因此,我們看到了在IC設計工作上有著SoC (System on Chip)的崛起,面對這樣的發展趨勢無疑地帶動了半導體後段製程的封裝業者處理SoC封裝工作的要求。
在應用產品朝向輕薄短小的型式出現的時候,應用產品業者對其產品所使用IC晶片面積的要求也越來越趨向微小化的方向發展。因此,我們看到了在IC設計工作上有著SoC (System on Chip)的崛起,面對這樣的發展趨勢無疑地帶動了半導體後段製程的封裝業者處理SoC封裝工作的要求。
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